Fertigung


Die Reinigung ist ein im Prozess der Elektronikfertigung unverzichtbarer Produktionsschritt und wird seit vielen Jahren angewendet, um potenziell schädigende Verunreinigungen bei der Herstellung zu entfernen und somit die notwendige Prozesssicherheit und Produktqualität zu gewährleisten.

Bei solchen Schmutzstoffen handelt es sich um Flussmittel-, Lötpasten- und Klebstoffrückstände und andere allgemeine Verunreinigungen wie Staub und Ablagerungen, die durch andere Produktionsprozesse entstanden sind. Ziel der Reinigung, insbesondere in der schnell wachsenden Elektronikindustrie, ist die Verbesserung der Lebensdauer von Produkten durch Herstellung eines guten Oberflächenwiderstandes. Weiterhin soll ein Ausfall durch Kriechstrom verhindert werden.

In der heutigen Industrie entschließen sich viele Hersteller für einen sogenannten "No-Clean"-Prozess. Sie argumentieren, dass eine Reinigung nach dem Löten somit nicht notwendig ist. Beim "No-Clean"-Prozess ist der Feststoffanteil des Flussmittels niedriger als bei traditionellen Flussmitteln. Dennoch enthalten sie immer noch Kolophonium und Aktivatoren, die vor dem nächsten Prozess, beispielsweise dem Beschichten oder Vergießen der Leiterplatte, nicht entfernt werden. Diese Rückstände, kombiniert mit anderen Stoffen, die aufgrund des fehlenden Reinigungsprozesses auf der Leiterplatte verbleiben, können Haftungsprobleme verursachen und möglicherweise Auswirkungen auf den aufgetragenen Schutzüberzug haben.