HTSP830G – Wärmeleitpaste Silikonhaltig 830g
- HTSP830G hat ausgezeichnete spezifische Wärmeleitfähigkeit, auch bei hohen Temperaturen von 3,0 W/m K
- gute Anti-Kriech-Eigenschaften des verwendeten Trägeröls
- sehr weiter Betriebstemperaturbereich von -50°C bis +200°C
- niedriger Gewichtsverlust durch Verflüchtigung des verwendeten Trägeröls
- HTSP830G wird in einer 830g Kartusche geliefert
| Bezeichnung |
HTSP |
| Basis Material |
Silikon Öl |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m K) |
3,00 |
| Dichte (g/ml) |
3,00 |
| Temperatur Bereich (°C) |
-50 bis +200 |
| Gewichtsverlust durch Verflüchtigung (96 Std. @ 100°C IP-183) |
<=0,80% |
| Dielektrische Stärke (kV/mm) |
18 |
| Ohmscher Widerstand (UL746C) |
1E+12 |
| Aushärtezeit (Stunden @20°C / Minuten @ 100°C) |
k.A. |
| Viskosität (mPa s) |
Paste: 20000-50000 |
