HTCPX_LV900G – Wärmeleitpaste Silikonfrei 900g
- HTCPX_LV ist eine Wärmeleitpaste, vornehmlich für die Verwendung als Gap-Filler mit einem silikonfreien-Basis-Öl; mit Zink und Aluminium-Oxid Partikeln.
- ausgezeichnete Anti-Kriech-Eigenschaften des verwendeten Trägeröls
- hervorragende spezifische Wärmeleitfähigkeit von 2,5 W/m K
- weiter Betriebstemeperaturbereich: -50°C bis +130°C
- sehr niedriger Gewischtsverlust durch Verflüchtigung des verwendeten Trägeröls
- die Weissfärbung ermöglicht eine einfache Identifizierung behandelter Teile
- nicht aushärtende Wärmeleitpaste
- HTCPX_LV900G wird in einer 900g Kartusche geliefert
| Bezeichnung | HTCPX |
| Basis Material | Silikonfreies Öl |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m K) | 3,4 |
| Dichte (g/ml) | 3,00 |
| Temperatur Bereich (°C) | -50 bis +130 |
| Gewichtsverlust durch Verflüchtigung (96 Std. @ 100°C IP-183) | <=1,00% |
| Dielektrische Stärke (kV/mm) | 42 |
| Ohmscher Widerstand (UL746C) | 1E+12 |
| Aushärtezeit (Stunden @20°C / Minuten @ 100°C) | k.A. |
| Viskosität (Pa s) | Paste: 600-670 |
