HTSP25K - silikonhaltige Wärmeleitpaste Plus
- ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auch bei hohen Temperaturen
- gute Anti-Kriech-Eigenschaften des verwendeten Trägeröls
- sehr weiter Betriebstemperaturbereich
- niedriger Gewichtsverlust durch Verflüchtigung des verwendeten Trägeröls
- geringe Toxizität
- HTSP25K wird im 25,0 kg Gebinde geliefert
| Bezeichnung | HTSP |
| Basis Material | Silikon Öl |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m K) | 3,00 |
| Dichte (g/ml) | 3,00 |
| Temperatur Bereich (°C) | -50 bis +200 |
| Gewichtsverlust durch Verflüchtigung (96 Std. @ 100°C IP-183) | <=0,80% |
| Dielektrische Stärke (kV/mm) | 18 |
| Ohmscher Widerstand (UL746C) | 1E+12 |
| Aushärtezeit (Stunden @20°C / Minuten @ 100°C) | k.A. |
| Viskosität (mPa s) | Paste: 20000-50000 |
