HTSP25K - silikonhaltige Wärmeleitpaste Plus
- ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auch bei hohen Temperaturen
- gute Anti-Kriech-Eigenschaften des verwendeten Trägeröls
- sehr weiter Betriebstemperaturbereich
- niedriger Gewichtsverlust durch Verflüchtigung des verwendeten Trägeröls
- geringe Toxizität
- HTSP25K wird im 25,0 kg Gebinde geliefert
Bezeichnung |
HTSP |
Basis Material |
Silikon Öl |
Wärmeleitfähigkeit (W/m K) |
3,00 |
Dichte (g/ml) |
3,00 |
Temperatur Bereich (°C) |
-50 bis +200 |
Gewichtsverlust durch Verflüchtigung (96 Std. @ 100°C IP-183) |
<=0,80% |
Dielektrische Stärke (kV/mm) |
18 |
Ohmscher Widerstand (UL746C) |
1E+12 |
Aushärtezeit (Stunden @20°C / Minuten @ 100°C) |
k.A. |
Viskosität (mPa s) |
Paste: 20000-50000 |